 
                            我司具备多年的腔体组装经验,业务覆盖PVD/CVD/ALD/ECTH/EPI/RTP等半导体腔体模组。
日趋完善的组装技术、严格的漏率测试以及内部清洁度检测能力,确保最终产品的质量和性能满足客户需求。
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